W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机磨边机W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圆分离清洗系统C-RW；CMP装置ChaMP
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W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机
W-GM-4200东京精密ACCRETECH磨边机
磨边机W-GM-4200,W-GM-5200,W-GM-6200；晶圆分离清洗系统C-RW；CMP装置ChaMP
ChaMP适用于300mm晶圆的模型，安装简单，用双手握住卡环并将固定器压在托架上，只需将卡环连接到整个圆周并取下盖子。
ChaMP小型CMP装置特征：
低价。占地面积小。
高性能CMP → 具备在半导体器件量产线中培育出来的技术。
可根据客户要求更改设备规格 → 可从研发扩展到试制和量产。
可提供2至8英寸的抛光头 → 不同晶圆尺寸可在同一机体上抛光。
安装晶圆装载机可实现全自动运行。
通过安装清洁单元可以进行精确清洁。
W-GM-4200特征：
新开发的研磨单元提高了主轴旋转精度并改善了加工表面粗糙度。
通过非接触对准实现稳定对准。
加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口深度非接触式测量。
模块化概念可实现加工线配置。
可采用减少加工损伤的低变形磨削方法，并可进行镜面加工。
2" 至 6" 晶圆机和 4" 至 8" 晶圆机。
除了化学半导体，还可以加工各种材料（SiC、GaN、蓝宝石、硅、玻璃和其他化合物）。
W-GM-6200特征：
晶圆尺寸Φ450mm。
机W-GM系列。
紧凑的设计提高了空间效率。
X轴、Y轴、θ轴同步互补控制高精度磨削。
通过触摸屏轻松操作。
晶圆分离清洗系统C-RW系列特征：
由线锯切割的晶圆与切片底座分离、清洁并存储在盒中，所有这些都是自动完成的。
兼容各种材料和浆料。实现低运行成本。
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