JAE日本航空电子FPC连接器FR02系列

JAE日本航空电子FPC连接器FR02系列

JAE日本航空电子FPC连接器FR02系列

FR02,FA10,FF08,FM8,FF03,FA5,FB8,JF08

FR02系列特征：

节省空间的FPC连接器，间距为0.2毫米，插接高度为0.82毫米，深度为3毫米。
适用FPC厚度0.2mm +/- 0.03mm，Top and bottom surface connection type, LIF (Low Insertion Force) structure, Rear-flip type。
LIF结构暂时在FPC上打孔。
插入区域中的锥形导轨可改进FPC插入，引导执行器操作简单。
连接器下方的区域，除端子区域外，可用于走线图案。
具有防止执行器脱落的结构，并在操作过程中提供良好的操作感。
符合无铅、无卤素标准。包含镍阻挡层作为焊料扩散对策。

FA10特征：

节省空间的FPC连接器，间距为0.5mm，总高度为0.9mm，深度为3.2mm。
适用FPC厚度0.2+/-0.03mm，顶底面连接型，LIF结构（无滑点接触）。
用于FPC侧面的导轨，用于摩擦锁定和防止错位。
单动插配，在插入和移除过程中无需致动器或滑块操作。
插入区域中的锥形导轨可改进FPC插入引导。
连接器下方可能有电路板图案迹线，不包括端子区域。
正面和背面的端子提高了电路板的保持强度。
符合无铅、无卤素标准的产品。镍屏障可防止焊料芯吸。

FF08特征：

0.2mm窄间距、节省空间的FPC连接器，总高度为1mm，深度为2.85mm。
适用FPC厚度0.15mm +/- 0.02mm，底部接触，ZIF（零插入力）插入类型。
FPC 侧面的标签用于在致动器关闭时将 FPC 固定到位并防止配合错位。
出色的执行器操作。
闭式执行器摩擦锁紧结构。连接器下方的区域（端子区域除外）可用于走线图案。
符合无铅、无卤素标准。包含镍阻挡层作为焊料扩散对策。

FM8特征：

节省空间，0.5毫米间距，4.8毫米深度，2.2毫米高度（配对时）。
通过顶部和底部的弹簧结构确保与FFC接地的牢固接触。
通过清晰的咔嗒感来指示交配何时完成，可以防止不交配。
位于FFC侧面的导轨通过暂时将 FFC 固定到位来防止错位。
适用FFC/FPC厚度：0.3mm +/- 0.03mm，ZIF结构底面连接型。
与接地和不接地的FFC兼容。符合无铅、无卤素标准的产品。

FF03特征：

0.5mm间距FPC连接器，底部接触。2.0mm连接器配合高度。
ZIF（零插入力），带旋转执行器的ZIF设计。通过紧固件与FPC连接。具有专有结构的内置执行器凸轮。
与执行器集成的凸轮在所有接触点保持FPC以确保高度可靠的配合。即使是多个接点也能可靠连接。
执行器静止并保持其位置，不易翻转，打开执行器时组装更容易插入FPC。耐跌落冲击/抗振动结构。易于插入 FPC 的指南。
具有两个更高的可靠性电触点。实现自动包装。
适用于通用贴片机的自动包装。可以提供压纹带。

FA5特征：0.5毫米触点间距连接器。FA5系列连接器是密度高的薄型连接器，适用于PCB到FPC应用。该设计采用滑块，可将柔性电缆轻松、可靠地接合到触点。

FB8特征：

上表面接触0.3mm间距一触式FPC连接器。由于旋转机构，执行器操作简单。
供应压纹带自动贴装用SMT型。连接器深度为4.3毫米，高度为1.2毫米。
纵向 (0.3*(N-1)+1.6)mm，薄型产品。（N = 位置数）接触吸锡对策。

JF08特征：兼容USB、PCIe、LVDS等各种高速差分信号标准。精确的阻抗匹配。
带有接地层的微带线电缆设计可提高性能。插头连接器上的大型导柱便于对齐。
与现有的 FI-R 系列水平和垂直插座配合使用，增加了灵活性。
直观且易于操作的锁定闩锁可实现安全插接。电缆可以折叠以满足不同的电缆布线要求。